从沙子到硅锭：芯片制造的基石
芯片，这个现代科技的核心，其制造的起点竟然是看似普通的沙子，是不是让人惊叹不已？沙子，主要成分是二氧化硅（SiO₂） ，而硅元素作为芯片制造的关键原料，就隐藏在这看似平凡的物质之中。
湿法刻蚀
【半导体设备】6家半导体清洗设备企业竞争力解析
湿法清洗设备作为半导体前道晶圆制造过程中的核心工艺装备之一，随着特殊清洗工艺需求、制程节点的发展路径，形成和发展创新性的业务增长空间。例如通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为行业趋势，先进封装湿法设备便包括TSV（硅穿孔）清洗、UBM/RDL（凸点底层金属/
一文理清为什么要采用离子体刻蚀技术
在微电子制造领域，等离子体刻蚀技术已成为支撑精密加工的核心工艺，其广泛采用源于技术原理的突破性优势与产业需求的深度契合，本文分述如下：